RW系列真空共晶（回流焊）系統(tǒng)是我公司全新研制的半導(dǎo)體器件、PCB集成電路、LED產(chǎn)品、IGBD模塊及鋰電池等產(chǎn)品的真空焊接系統(tǒng)解決方案。提供無氧焊接環(huán)境，消除焊接面空洞，提升焊接品質(zhì)。配備了全新的還原劑載氣強混系統(tǒng)，提升載氣攜帶效率，降低載氣消耗同時提升生產(chǎn)效率。
功能配置：
1. 極限真空小于1Pa，可定制小于E-3Pa；
2. 回填載氣系統(tǒng)可實現(xiàn)氮氣、氦氣或氬氣等氣體回填工藝；
3. 具有完善的還原劑強混加載系統(tǒng)，還原劑為甲酸。
4. 可搭配焊接過程實時觀察成像系統(tǒng)，具備圖像記載功能以便及時評判產(chǎn)品焊接品質(zhì)。
|
產(chǎn)品型號 |
工作面積（mm） |
適用溫度 |
升降溫速率 |
生產(chǎn)效率 |
空洞率 |
外形尺寸（m） |
功能說明 |
|
RW-V20 |
200X200 |
＜450℃ |
3℃/S |
20分鐘 |
＜1% |
1.2X1.2X1.1 |
真空單機 |
|
RW-V40 |
300X400 |
＜450℃ |
3℃/S |
20分鐘 |
＜1% |
1.4X1.1X1.1 |
真空單機 |
|
RW-CS+V40 |
500X350 |
＜350℃ |
—— |
1.5分鐘 |
＜1% |
6.6X1.4X1.5 |
真空段流水作業(yè) |
|
RW-C-V40 |
330X480 |
＜450℃ |
6℃/S |
8分鐘 |
＜1% |
4.8X1.4X1.8 |
全真空流水作業(yè) |
V40型 真空共晶回流焊 
V20型 真空共晶回流焊爐 