RW系列真空共晶（回流焊）系統是我公司全新研制的半導體器件、PCB集成電路、LED產品、IGBD模塊及鋰電池等產品的真空焊接系統解決方案。提供無氧焊接環境，消除焊接面空洞，提升焊接品質。配備了全新的還原劑載氣強混系統，提升載氣攜帶效率，降低載氣消耗同時提升生產效率。
 
功能配置：

1. 極限真空小于1Pa，可定制小于E-3Pa；
2. 回填載氣系統可實現氮氣、氦氣或氬氣等氣體回填工藝；
3. 具有完善的還原劑強混加載系統，還原劑為甲酸。
4. 可搭配焊接過程實時觀察成像系統，具備圖像記載功能以便及時評判產品焊接品質。

 

產品型號	工作面積（mm）	適用溫度	升降溫速率	生產效率	空洞率	外形尺寸（m）	功能說明
RW-V20	200X200	＜450℃	3℃/S	20分鐘	＜1%	1.2X1.2X1.1	真空單機
RW-V40	300X400	＜450℃	3℃/S	20分鐘	＜1%	1.4X1.1X1.1	真空單機
RW-CS+V40	500X350	＜350℃	——	1.5分鐘	＜1%	6.6X1.4X1.5	真空段流水作業
RW-C-V40	330X480	＜450℃	6℃/S	8分鐘	＜1%	4.8X1.4X1.8	全真空流水作業